小米挑戰年內交付12萬(wàn)臺汽車(chē),利好半導體產(chǎn)業(yè)
記者綜合小米及供應商公開(kāi)信息發(fā)現,小米SU7系列使用了傳感器、計算芯片、功率模塊等多種半導體產(chǎn)品。小米汽車(chē)的年內交付目標將帶動(dòng)上述產(chǎn)品的供應需求。
2024-05-27 10:00:44
來(lái)源:中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 張心怡??

5月23日,小米集團在第一季度財報中披露,小米智能電動(dòng)汽車(chē)Xiaomi SU7系列累計鎖單量達到88063輛,截至2024年5月15日累計交付新車(chē)已達到10000輛。在當晚的投資者電話(huà)會(huì )議上,小米集團合伙人兼總裁盧偉冰表示,小米的目標是確保今年交付10萬(wàn)輛車(chē),并挑戰交付12萬(wàn)輛車(chē)。

5月24日,小米汽車(chē)在社交平臺發(fā)布交付目標

智能電動(dòng)汽車(chē)涉及的半導體包括計算、控制、存儲、信息安全、驅動(dòng)、電源、通信、模擬、功率、傳感器等10個(gè)品類(lèi),單車(chē)的半導體用量也從傳統燃油車(chē)的600 至 700 顆/輛增長(cháng)至智能汽車(chē)約2000顆/輛。

記者綜合小米及供應商公開(kāi)信息發(fā)現,小米SU7系列使用了傳感器、計算芯片、功率模塊等多種半導體產(chǎn)品。小米汽車(chē)的年內交付目標將帶動(dòng)上述產(chǎn)品的供應需求。

傳感器方面,小米 SU7 Pro 及小米 SU7 Max 搭載禾賽超高清遠距激光雷達 AT128,分別于4月和5月開(kāi)啟交付。該款激光雷達以“瞭望塔式”布局于小米SU7的車(chē)頂,內部集成128個(gè)獨立VCSEL激光器,遠距探測能力達到200米,以每秒153萬(wàn)的超高點(diǎn)頻輸出海量三維實(shí)時(shí)數據。

而計算芯片主要用于小米汽車(chē)的智能駕駛和智能座艙。智能駕駛主要采用了英偉達DRIVE Orin芯片平臺,Pro版采用單顆Orin,算力達到84TOPS。Max版采用兩顆Orin,算力達到508TOPS.智能座艙主要采用高通的驍龍8295座艙平臺,AI算力達到30TOPS。 

小米智能駕駛采用英偉達DRIVE Orin(來(lái)源:小米汽車(chē)發(fā)布會(huì )直播)

電機是電動(dòng)汽車(chē)驅動(dòng)系統的核心零部件。小米SU7系列搭載小米超級電機V6系列,包含V6、V6s以及V8s三款電機,配備自研 SiC(碳化硅)電控。其中,V6和V6s電機是小米與聯(lián)合汽車(chē)電子、匯川聯(lián)合開(kāi)發(fā),V8s電機是小米自研。

據盧偉冰透露,小米汽車(chē)訂單中,雙電機版本的Max版占比最高,超過(guò)40%。這將進(jìn)一步利好功率半導體尤其是碳化硅產(chǎn)品。

記者從企業(yè)公開(kāi)信息了解到,小米SU7單電機版400V電壓平臺搭載了聯(lián)合汽車(chē)電子的電橋,應用了博世第二代750V、6.4毫歐的SiC芯片產(chǎn)品。小米SU7 Max前后電機均使用碳化硅模塊,英飛凌為小米SU7 Max版供應兩顆1200V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模塊。

在驅動(dòng)電機使用碳化硅功率模塊的同時(shí),小米SU7系列也在車(chē)載充電機(OBC)及熱管理系統的空調壓縮機使用了碳化硅材料,以提升整車(chē)的能效表現。

除了半導體產(chǎn)品供應商,小米SU7系列的交付目標也將利好晶圓代工、封裝測試等半導體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節,包括算力芯片所需的邏輯代工,功率半導體所需的特色工藝,傳感器相關(guān)的模組代工等。

在整合半導體產(chǎn)業(yè)鏈的同時(shí),小米自身也在加碼對半導體技術(shù)的研發(fā)。比如小米SU7系列的800V碳化硅高壓平臺為小米自研,有利于拉動(dòng)碳化硅的上車(chē)量。此外,記者在國家知識產(chǎn)權局中國專(zhuān)利公布公告平臺查詢(xún)到,小米汽車(chē)科技有限公司于今年1月申請了“芯片封裝方法及芯片封裝結構”發(fā)明,該技術(shù)能夠改善多芯片并聯(lián)封裝的均流性。據悉,小米內部將集團的“人車(chē)家全生態(tài)”戰略拆解成了六大戰略,芯片戰略正是其中之一。

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