【天極網(wǎng)手機頻道】去年年底，臺積電在臺南科學園區(qū)舉辦3納米生產(chǎn)暨擴廠典禮，正式宣布啟動3納米大規(guī)模生產(chǎn)。此前，三星早在6月份就已經(jīng)宣布開啟3納米工藝制程生產(chǎn)，而臺積電在原先的規(guī)劃中打算在9月正式量產(chǎn)，但是因為一些原因延期到年底。如今，臺積電3nm工藝進展順利，有關2nm工藝技術的消息也已傳出。

據(jù)報道，南科芯片18廠是臺積電5納米以及3納米芯片的生產(chǎn)基地，其中芯片18廠5至9期則是3納米的生產(chǎn)基地。根據(jù)臺積電總裁兼聯(lián)合行政總裁魏哲家此前的說法，臺積電的N3制程進度符合預期，將在2022年下半年量產(chǎn)并具備良好良品率。在HPC(高性能計算機群)和智能手機相關應用的驅(qū)動下，N3制程2023年將穩(wěn)定量產(chǎn)。

而在3納米制程的加強版上，臺積電表示其研發(fā)成果也要優(yōu)于預期，將具有更好的效能、功耗以及良品率，能夠為智能手機以及HPC相關應用在3nm時代提供完整的平臺支持，而N3E制程也預計在2023年下半年進入量產(chǎn)。目前已經(jīng)確認蘋果將成為臺積電3nm工藝的首位客戶，將在A17芯片上首發(fā)該工藝芯片。

同時有消息表明，原先臺積電的3納米客戶為英特爾，但由于英特人的Meteor?Lake?核顯訂單延期，此舉大幅沖擊臺積電擴產(chǎn)計劃，造成?3nm?制程自今年下半年至明年首波客戶僅剩蘋果，產(chǎn)品包含M系列芯片及A17芯片。因此，臺積電已決議放緩其擴產(chǎn)進度，以確保產(chǎn)能不會因過度閑置而導致成本壓力。

不過又有消息稱，原本打算今年推出的M3系列芯片也延期至明年，由于臺積電方面3nm進程放緩，蘋果將優(yōu)先保障A17芯片的足量供應。除此之外，臺積電在提交給股東的年度報告中，提到了有關下一代2nm工藝的詳細信息。臺積電董事長表示，臺積電正為預計于2025年開始量產(chǎn)的2nm技術(N2)做準備，該制程技術將在新竹和臺中科學園區(qū)生產(chǎn)。2nm技術將采用納米片(Nanosheet)電晶體結構，并提供全制程效能和功耗效率的效益。相較于N3E，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，以滿足日益增加的節(jié)能運算需求。

臺積電還表示，N2技術研發(fā)正在有序推進，將于2024年試產(chǎn)，并且于2025年量產(chǎn)。同時N4工藝也已經(jīng)在去年量產(chǎn)，臺積電還推出了N4P和N4X工藝，逐步在各個工藝帶來更加先進的技術。今年下半年，更高性能、更低功耗和更高良率的N3E工藝也即將量產(chǎn)，不過今年仍只有蘋果A17芯片會采用3nm工藝，這也讓iPhone?15系列在今年格外擁有競爭力。